SECTION 01기업 한 줄 요약

티엘비는 반도체용 고부가 PCB를 중심으로, 고밀도·고다층·고속통신 기판 기술과 고객사 대응, 소재 공급망, 산학연 기술협력이 함께 중요한 기업입니다.

면접에서 가져갈 핵심 포지셔닝:

저는 PCB 제조를 단순 생산이 아니라, 고객사 로드맵, 소재 특성, 공정 안정화, 품질 검증을 함께 맞추는 문제로 이해하고 기여할 수 있는 사람입니다.

SECTION 02회사 이해도 요약

티엘비는 경성 인쇄회로기판 제조업 기반의 코스닥 상장 중견기업이며, 주요 제품은 인쇄회로기판(PCB)입니다. 현재 분석 결과에서 강하게 보이는 축은 네 가지입니다.

첫째, 반도체 SSD PCB와 고부가 PCB입니다. 삼성전자와 반도체 SSD PCB 맥락이 확인되고, 고다층·Build-up·BVH/마이크로비아·EDSFF SSD PCB·DDR6 대응 기판 흐름이 나타납니다.

둘째, 저유전·고속통신 기판입니다. 2023~2024년 R&D 과제에서 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL, 6G 테라헤르츠 통신용 저유전율 하이브리드 기판 개발이 반복 확인됩니다.

셋째, 소재 공급망입니다. CCL/PREPREG, COPPER FOIL, PGC(청화금카리) 등 핵심 원재료·부재료와 공급기업 확인이 있습니다. 이는 구매, 품질, 공정, 원가 관리가 모두 중요한 회사라는 뜻입니다.

넷째, 제조 공정 특허 포트폴리오입니다. 도금, 잉크, 3D 프린팅, 다층 PCB, 비아홀, 캐비티, 검사 장치 관련 특허가 반복됩니다.

SECTION 03기업의 기술/R&D 흐름

핵심 해석: 2018~2019년에는 차세대 반도체용 고밀도 PCB와 스마트 제조 데이터 활용이 보이고, 2023~2024년에는 저유전 CCL/프리프레그와 6G 테라헤르츠 통신용 하이브리드 기판으로 확장되는 흐름이 보입니다.

활용 포인트: 티엘비를 단순 PCB 제조사로 말하기보다, 반도체와 고속통신 기판의 성능 요구를 소재·공정·검사로 맞춰가는 회사로 이해했다고 말하는 것이 좋습니다.

주요 흐름:

• 2018~2019년: 차세대 반도체용 High Density PCB, PCB 산업 스마트 공유 제조 데이터 시스템
• 2023~2024년: 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술
• 2023~2024년: 6G 테라헤르츠 통신용 저유전율 하이브리드 기판
• 최근 공정 맥락: Build-up, BVH/마이크로비아, 스킵 비아, 고다층, CCL 박판화, 자동화·AI 기반 생산시스템

SECTION 04특허 기반 기술 포트폴리오 변화

핵심 해석: 티엘비의 특허 포트폴리오는 PCB 제조 공정 자체에 강하게 붙어 있습니다. H05K 계열 PCB 제조·도금·다층 기판, C09D 잉크 조성물, C23C 화학 도금, B33Y 3D 프린팅 관련 분류가 반복됩니다.

활용 포인트: 지원자는 "PCB 생산 경험"이라고만 말하지 말고, 도금, 잉크, 비아, 다층 적층, 검사, 자동화 같은 구체 공정 언어로 경험을 연결해야 합니다.

핵심 기술 키워드:

• 도금 및 회로 형성: 도금용 잉크, 오버플로우 도금 장치, 비아홀 도금 충진
• 고밀도/다층 PCB: 다층 인쇄회로기판, 캐비티 형성, 이형필름 제거
• 소재/잉크: 광경화성 세라믹 복합 잉크, 고접착 폴리머 기반 CCL, 3D 프린팅용 복합잉크
• 검사/품질: 금도금 접점부 검사, 제조 공정 안정화
• 고속통신 대응: 저유전, CCL, 프리프레그, 고다층, Build-up

최근 특허 예시:

• 2024년: 도금용 잉크 조성물, 고접착 폴리머 기반 CCL 제조 방법, 오버플로우 방식 도금 장치
• 2023년: PCB 제조 및 공정 관련 특허 다수
• 2020~2022년: 광경화성 세라믹 복합 잉크, 3D 프린팅 구조체, 다층 PCB, 비아홀 도금

SECTION 05과제/특허로 연결된 기업 및 기관

핵심 해석: 정부 R&D 과제에서는 센서뷰, 씨앤씨머티리얼즈, 한국재료연구원, 성균관대학교산학협력단, 한국화학연구원, 한국전자기술연구원, 세양폴리머, 나노코, 케이지에프, 한국실장산업협회 등이 연결됩니다. 특허 공동출원에서는 한국세라믹기술원이 강하게 보입니다.

활용 포인트: 티엘비는 혼자 완제품을 만드는 회사라기보다, 소재·부품·기관 협력망 안에서 고성능 기판을 구현하는 회사로 이해하는 것이 좋습니다.

과제 연결에서 보이는 축:

• 6G 초고주파 저손실 소재 및 통신부품: 센서뷰, 씨앤씨머티리얼즈, 한국재료연구원, 성균관대학교산학협력단, 한국화학연구원, 한국전자기술연구원
• 저유전 프리프레그 및 CCL: 나노코, 케이지에프, 한국실장산업협회
• 6G 하이브리드 기판: 센서뷰, 세양폴리머 등

특허 공동출원:

• 한국세라믹기술원: 3D 프린팅용 복합잉크, 광경화성 세라믹 복합 잉크, 저유전 복합잉크 관련 기술

SECTION 06공급망/고객사/매입처 연결 기업

핵심 해석: 티엘비는 공급망 확인이 꽤 선명합니다. 고객사 측면에서는 삼성전자와 반도체 SSD PCB 맥락이 확인되고, 원재료·부재료 측면에서는 두산전자 보고서상 명칭, 경동소재, 희성촉매가 반복적으로 나타납니다.

확인 가능한 고객/수요처:

• 삼성전자: 반도체 SSD PCB 맥락
• 고객A/B/C: 익명 주요고객 슬롯. 2025년 기준 각각 778억, 650억, 307억원 수준의 매출 슬롯으로 확인되지만 실명은 공개되지 않음

확인 가능한 원재료·부재료 공급:

• CCL: 두산전자 보고서상 명칭, 2025년 약 312억원, 매입비율 29%
• PREPREG: 두산전자 보고서상 명칭, 2025년 약 133억원, 매입비율 12%
• COPPER FOIL: 경동소재, 2025년 약 29억원, 매입비율 3%
• PGC(청화금카리): 희성촉매, 2025년 약 417억원, 매입비율 39%

장비 공급:

• 장비 공급기업 실명은 아직 확인되지 않았습니다.
• 탐색 대상 장비 범주는 BVH/마이크로비아 레이저 가공 장비, 도금 설비 및 도금 욕조, AOI/금도금 접점부 검사 장비, 면상 재료 자동 반출 적재 장치, 잉크젯/3D 프린팅 기반 회로 형성 장비입니다.

조달/공공 납품:

• 현재 확인된 자료에서는 티엘비의 조달청 공급자 등록 또는 최근 공공 납품 내역이 확인되지 않았습니다.
• 따라서 공공 조달 레퍼런스보다는 반도체 고객사와 민간 소재 공급망 중심으로 해석하는 것이 맞습니다.

SECTION 07기업 관계망 해석

핵심 해석: 티엘비는 반도체용 PCB 밸류체인 안에서 고객사 로드맵, CCL/PREPREG/Copper Foil/PGC 소재 공급망, 저유전·고속통신 R&D 파트너, 세라믹·복합잉크 특허 협력망이 만나는 기업입니다.

활용 포인트: "PCB 제조 경험"보다 "고객사 요구 사양과 소재·공정 조건을 맞춰 양산 안정성을 끌어올리는 경험"을 강조하는 것이 좋습니다.

관계망에서 보이는 특징:

• 고객 축: 삼성전자 및 익명 주요고객 슬롯
• 소재 축: 두산전자 보고서상 명칭, 경동소재, 희성촉매
• 기술개발 축: 나노코, 케이지에프, 센서뷰, 세양폴리머, 한국실장산업협회 등
• 특허 축: 한국세라믹기술원과 3D 프린팅·복합잉크 협력
• 장비 축: 실명 공급기업은 미확인이나 고난도 PCB 제조 장비 범주는 명확

SECTION 08지원자가 알아야 할 기업 방향성

핵심 해석: 현재 흐름상 티엘비는 반도체용 고밀도 PCB에서 고속통신·6G·저유전 소재·고다층 Build-up 기판까지 확장하는 방향으로 해석할 수 있습니다. 동시에 소재 공급 안정화와 공정 자동화·검사 역량이 중요해질 가능성이 큽니다.

강조하면 좋은 역량:

• PCB 제조 공정 이해
• 도금/비아/적층/검사/자동화 경험
• CCL, PREPREG, Copper Foil 등 소재 특성 이해
• 고객사 사양 대응 및 품질 이슈 해결 경험
• 협력사·소재사·장비사와의 기술 커뮤니케이션
• 원가, 납기, 품질을 함께 보는 생산/구매/품질 관점

SECTION 09직무별 면접 포지셔닝

연구개발: "저는 PCB 기술을 단순 회로 형성이 아니라 소재, 도금, 적층, 비아, 검사 조건이 함께 맞아야 하는 시스템으로 이해하고 있습니다. 저유전·고속통신 기판 개발 흐름에서 실험 조건과 양산 가능성을 함께 검토하는 역할을 하고 싶습니다."

공정/생산기술: "티엘비의 특허와 과제 흐름을 보면 도금, 비아, 다층 구조, Build-up 공법이 중요해 보입니다. 저는 현장 조건과 데이터를 함께 보며 공정 안정화와 수율 개선에 기여할 수 있습니다."

품질: "고객사 로드맵이 고속·고다층·미세화로 갈수록 품질 기준과 검사 체계가 중요해진다고 봅니다. 저는 불량 원인을 공정·소재·검사 조건으로 나누어 재발 방지 기준을 만드는 방식으로 기여하고 싶습니다."

구매/SCM: "티엘비는 CCL, PREPREG, Copper Foil, PGC 같은 핵심 소재 의존도가 보입니다. 저는 단순 단가 협상보다 품질 안정성, 납기, 대체 공급 가능성, 공정 영향까지 함께 보는 구매 관점으로 기여할 수 있습니다."

영업/기술영업: "티엘비의 강점은 고객사 요구 사양을 고난도 PCB 제조 역량으로 맞추는 데 있다고 봅니다. 저는 고객 요구를 내부 개발·품질·생산 언어로 번역하고, 납기와 품질 리스크를 사전에 조율하는 역할을 하고 싶습니다."

SECTION 10면접 답변 방향

활용 방향: PCB 제조사라는 일반론보다, 반도체 SSD PCB, 고다층·Build-up, 저유전 CCL/프리프레그, 6G 하이브리드 기판 흐름을 언급합니다.

예시 문장: "티엘비는 단순 PCB 제조사가 아니라 반도체 고객사의 고속·고집적 로드맵을 기판 기술로 따라가는 회사라고 이해했습니다. 저는 소재와 공정, 품질 조건을 함께 맞춰 양산 안정성을 높이는 역할에 기여하고 싶습니다."

활용 방향: 본인 경험을 공정 안정화, 소재/장비 조건, 품질 이슈, 고객 대응 중 하나에 연결합니다.

예시 문장: "제가 경험한 OOO 업무는 단순 작업 수행이 아니라, 소재 편차와 공정 조건이 품질에 미치는 영향을 좁혀가는 일이었습니다. 티엘비처럼 고다층·미세화 PCB를 다루는 환경에서는 이런 문제 구조화 능력이 중요하다고 생각합니다."

활용 방향: 수율, 품질, 납기, 원재료 안정성, 고객사 대응 속도 중 하나를 골라 구체적으로 말합니다.

예시 문장: "입사 후에는 담당 공정의 핵심 품질 지표와 고객 요구 사양을 먼저 정확히 파악하겠습니다. 이후 소재·장비·검사 조건을 함께 보며 불량 원인을 줄이고 안정적인 양산 조건을 만드는 데 기여하고 싶습니다."

SECTION 11피해야 할 답변과 더 좋은 표현

피해야 할 표현: "PCB 회사라서 제조 경험을 살리고 싶습니다."

더 좋은 표현: "티엘비는 고밀도·고다층 PCB와 저유전 소재, 고객사 로드맵 대응이 함께 중요한 회사라고 봤습니다. 저는 제조 경험을 공정 안정화와 고객 품질 요구 대응으로 연결하고 싶습니다."

피해야 할 표현: "반도체 산업이 좋아서 지원했습니다."

더 좋은 표현: "반도체 고객사의 성능 요구가 높아질수록 기판의 소재, 도금, 비아, 적층, 검사 조건이 더 중요해진다고 봅니다. 그 접점에서 실무적으로 기여하고 싶습니다."

피해야 할 표현: "다양한 업무를 배우고 싶습니다."

더 좋은 표현: "담당 공정과 소재의 핵심 변수를 먼저 깊게 이해하고, 이후 품질·구매·고객 대응까지 연결되는 문제 해결 범위를 넓혀가고 싶습니다."

SECTION 12경력 연결 체크리스트

• PCB, 반도체 패키지, 전자부품, 소재, 도금, 적층, 검사 중 직접 경험한 영역이 있는가?
• 수율, 불량률, 납기, 원가, 고객 클레임 중 개선해 본 지표가 있는가?
• 소재 변경이나 공급사 변경이 공정/품질에 미치는 영향을 검토한 경험이 있는가?
• 장비 조건, 공정 조건, 검사 기준 중 원인을 좁혀본 경험이 있는가?
• 고객사 요구 사양을 내부 개발·품질·생산 조직에 전달하거나 조율한 경험이 있는가?
• 협력사나 장비사와 함께 문제를 해결한 경험이 있는가?
• 자동화, 데이터 수집, 생산 이력 관리, AI/분석 시스템과 연결되는 경험이 있는가?

SECTION 13검증 필요 포인트

면접에서 강조할 내용:

• 티엘비는 경성 인쇄회로기판 제조 기반의 중견 상장기업이다.
• 반도체 SSD PCB, 고다층·Build-up·BVH/마이크로비아, 저유전 CCL/프리프레그, 6G 하이브리드 기판 흐름이 확인된다.
• 삼성전자, 두산전자 보고서상 명칭, 경동소재, 희성촉매, 한국세라믹기술원, 센서뷰, 나노코, 케이지에프 등과 연결되는 데이터가 있다.
• 면접에서는 소재·공정·품질·고객사 대응을 함께 말하는 것이 유리하다.

가능성으로 표현해야 하는 내용:

• 고객A/B/C의 실명
• SK하이닉스, 마이크론 등 추가 확인이 필요한 고객명
• 두산전자 보고서상 명칭과 주식회사 두산의 법인 동일성
• 장비 공급기업 실명
• 조달청 기반 공공 납품 레퍼런스